iPhone 17关键材料短缺

近日，有媒体称

因关键材料缺乏

苹果CEO蒂姆·库克

对即将推出的iPhone 17系列

生产进度极为焦虑

几乎每天

都在向供应商施压

力求加快供货进度

关键材料“薄布”短缺

这个关键材料

许多科技媒体认为是

低热膨胀系数玻璃纤维布

（low-CTE fiberglass cloth）

随着智能手机内部构造日益精密

对热管理与机械稳定性的要求

不断提升

这几乎成为

智能手机不可或缺的部分

报道称

这种材料

能够匹配芯片与基板之间的热膨胀特性

避免因温度变化导致的结构破坏

它还具有低介电损耗

减少信号传输中的能量损失

因此

被广泛应用于

SoC芯片、射频封装基板、

摄像头模组、电池等关键组件的封装

是确保iPhone高性能与稳定运行

不可或缺的部分

影响苹果市场发展

iPhone 17系列

作为年度旗舰产品

是维持苹果市场份额

和品牌影响力的关键支点

业内人士认为

与以往渐进式的改变有所不同

今年新品 iPhone 的发布

将标志着苹果公司

新设计语言的开端

有望让iPhone重新成为

移动摄影领域的领先者

然而

苹果当前正面临多重困境

若花费巨额资金重构供应链

将导致成本大幅上升

这可能会导致iPhone 17

成为有史以来

最昂贵的iPhone系列手机

另一边

竞争对手三星

正加紧推进

2纳米Exynos 2600芯片的量产

预计将用于Galaxy S26系列

可能加剧赛道竞争

“薄布”将助力电子设备“瘦身”

目前

该材料技术壁垒极高

据媒体报道

中国上海的宏和科技

以及日本旭化成

是全球仅有的两家

能够量产0.03mm超薄布的公司

并通过了苹果的MFi认证

该材料

是iPhone 17核心部件封装所必需

具备低热膨胀与低介电损耗特性

能有效保障芯片结构稳定

与信号传输效率

当前

芯片技术和电路集成度不断提高

智能消费电子产品逐渐朝着

小型化、轻薄化、智能化

和便携化方向发展

证券时报认为

随着人工智能、DeepSeek等

终端应用领域的不断更新迭代

“薄、轻、短、小”

为终端电子设备的发展方向

越来越薄也是电子布未来的趋势

参考：证券时报、中国蓝新闻、观察者网

撰文：赵鹏超 编辑：李飞 排版：李汶键 张祖有 统筹：李政葳

来源： 世界互联网大会